本文摘要：芯片测试的目的是较慢理解它的体质。对大公司来说，这是必须几千名员工协作的工作。 大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是十分大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就不会转入WaferTest的阶段。这个阶段的测试有可能在晶圆厂内展开，也有可能送到附近的测试厂商代理继续执行。 生产工程师不会用于自动测试仪器(ATE)运营芯片设计方得出的程序，蛮横的把芯片分为好的/怕的这两部分，怕的会必要被抛弃，如果这个阶段坏片过多，基本不会指出是晶圆厂自身的良品率低落。

芯片测试的目的是较慢理解它的体质。对大公司来说，这是必须几千名员工协作的工作。

　　大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是十分大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就不会转入WaferTest的阶段。这个阶段的测试有可能在晶圆厂内展开，也有可能送到附近的测试厂商代理继续执行。

生产工程师不会用于自动测试仪器(ATE)运营芯片设计方得出的程序，蛮横的把芯片分为好的/怕的这两部分，怕的会必要被抛弃，如果这个阶段坏片过多，基本不会指出是晶圆厂自身的良品率低落。如果良品率较低到某一个数值之下，晶圆厂必须赔钱。

　　WT的测试结果多用这样的图回应：　　通过了WaferTest后，晶圆不会被切割成。切割成后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片不会被送到PCB厂PCB。

PCB的地点一般就在晶圆厂附近，这是因为并未PCB的芯片无法长距离运输。PCB的类型看客户的必须，有的必须球形BGA，有的必须针脚，总之这一步很非常简单，故障也较较少。

由于PCB的成功率远大于芯片的生产良品率，因此PCB后会测试。　　PCB之后，芯片不会被送到各大公司的测试工厂，也叫生产工厂。并且展开FinalTest。

生产工厂内实质上有十几个流程，FinalTest只是第一步。在FinalTest后，还必须分类，刻字，检查PCB，纸盒等步骤。然后就可以销售到市场。

　　FinalTest是工厂的重点，必须大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严苛分类。以Intel的处理器来举例，在FinalTest中有可能经常出现这些现象：　　1.虽然通过了WaferTest，但是芯片依然是怕的。

　　2.PCB损毁。　　3.芯片部分损毁。比如CPU有2个核心损毁，或者GPU损毁，或者表明模块损毁等　　4.芯片是好的，没故障　　这时，工程师必须和市场部一起要求，该如何将这些芯片分类。

打比方说道，GPU怕了的，可以当作无表明核心的赛扬系列处理器。如果CPU怕了2个的，可以当酷睿i3系列处理器。

芯片工作长时间，但是工作频率不高的，可以当酷睿i5系列处理器。一点问题都没的，可以当酷睿i7处理器。　　(上面这段仅有是修改解释芯片测试的结果影响着产品最后的标签这个过程，并不是说道Intel的芯片量产流水线是上文叙述的这样。

实质上Intel同时保持着多个产品流水线，i3和i7的芯片并非同一流水线上产品。)　　那这里的FinalTest该怎样做到？　　以处理器举例，FinalTest可以分为两个步骤：1。自动测试设备(ATE)。

2。系统级别测试(SLT)。2号是适当项。

1号一般小公司用不起。　　ATE的测试一般必须几秒，而SLT必须几个小时。ATE的不存在大大的增加了芯片测试时间。

　　ATE负责管理的项目十分之多，而且有很强的逻辑关联性。测试必需按顺序展开，针对前茅的测试结果，后列的测试项目可能会被跳过。这些项目的内容归属于公司机密，我仅有佩几个：比如电源检测，管脚DC检测，测试逻辑(一般是JTAG)检测，burn-in，物理相连PHY检测，IP内部检测(还包括Scan，BIST，Function等)，IP的IO检测(比如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等)，辅助功能检测(比如热力学特性，熔断等)。

　　这些测试项都会得出Pass/Fail，根据这些Pass/Fail来分析芯片的体质，是测试工程师的工作。　　SLT在逻辑上则非常简单一些，把芯片加装到主板上，配备好内存，外设，启动一个操作系统，然后用软件烤机测试，记录结果并较为。另外还要检测BIOS涉及项等。

　　图为测试厂房的布置　　而所有的这些工作，都必须芯片设计工程师在流片之前都设计好。测试工作在芯片内是由专属电路负责管理的，这部分电路的搭起由DFT工程师来做到，在流片后，DFT工程师还要分解设施输出矢量，一般不会分解几万个。

这些矢量否需要长时间的检测芯片的功能，必须产品开发工程师来确保。此外还必须测试工程师，产品工程师，和助手来一起确保每天需要已完成几万片芯片的生产任务会因为测试逻辑bug而延后。　　考虑到每一次测试版本递归都是几十万讫的代码，确保代码无法错误。

必须牵涉到上百人的测试工程师协同工作，这还远比流水线技工，因此测试是费时费力的工作。实质上，很多大公司芯片的测试成本早已相似研发成本。

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