本文摘要：以重、小、薄片状元器件为基础和自动化加装为核心的表面装配技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业引发一场技术革命.片状元器件在电子产品中的应用于获得更进一步普及，而它的修理与焊技术，早就是广大业余爱好者注目的内容。 片状元器件的焊是SMT的关键技术，它是产品质量和可靠性的确保。

以重、小、薄片状元器件为基础和自动化加装为核心的表面装配技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业引发一场技术革命.片状元器件在电子产品中的应用于获得更进一步普及，而它的修理与焊技术，早就是广大业余爱好者注目的内容。　　片状元器件的焊是SMT的关键技术，它是产品质量和可靠性的确保。表面装配技术就是将片状元器件的焊端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到印制板上，然后通过波峰焊或再行东流焊接构建焊.SMT的典型工艺流程如下：印制板设计----填充物粘接剂或印刷焊膏----贴装片状元器件----波峰焊或再行东流焊接----清除----测试.对应的SMT设备有点胶机或印刷机，贴片机，波峰焊机或红外再行东流焊机，返修工作台，清洗机和测试设备。　　以上是专业工厂的生产方法.对于业余爱好者和修理人员来说，一般只使用电烙铁手工操作,故拒绝操作者不应具备娴熟用于电烙铁的基础。

手工焊在无专业设备的情况下,对产品的研发批量生产和产品修理，都具有大力的解决问题意义。　　一.片状元器件的贴装方式与焊盘　　表面贴装一般有四种方式：单面显片状元器件贴装，双面显片状元器件贴装，单面片状元器件与插装元器件混装，双面片状元器件与插装元器件混装。片状元器件的焊盘形状对焊盘强度和可靠性具有最重要的影响。其基本拒绝为:(1)同一元件的邻接焊盘间的中心距离不应相等对应插槽间中心距离；(2)焊盘宽度相等插槽或末端焊头宽度再加或乘以一个常数，数值大小可在实践中展开调整；3)焊盘长度各不相同末端焊头或插槽高度和深度。

一般地说，焊盘长度较宽度更为重要。　　二.片状元器件的拆毁　　片状元器件的拆焊除去与行装元器件不一样。插装元器件通孔板上熔融的焊料可通过吸食锡器逐一吸出，或利用金属插槽的柔性，先后除去各插槽，才可所取下元件，而片状元器件必需所有插槽同时冷却，在焊料全部熔融之后才能所取下，否则将损毁焊盘。

　　1.用电烙铁拆毁电烙铁对片状矩形阻容元件，二极管，晶体管和小型集成电路的拆毁尚能较为有效地，但对大外形，多引线的片状元器件拆毁就很艰难了，甚至不有可能。为提升拆毁质量，可以给普通电烙铁配上上类似的烙铁头。

电烙铁拆除片状元器件的方法多样，但目的一样,使被拆卸元器件的所有焊点同时熔融，才能顺利所取下元器件。　　拆除时,先用小毛刷在焊点上涂抹助焊剂，以除去水解层,并给类似形状的烙铁头上锡，使之能与焊点认识密切，有利于导电，减缓熔融过程.然后用烙铁头同时对所有焊点必要冷却，一旦焊点全部熔融，立刻用镊子所取下元件，或推离焊盘区。留意冷却时间不应多达5秒。

最后转用一般烙铁头和由细铜线纺织的吸锡带或吸食锡器，除去焊盘上剩下的焊料，为下次焊做到打算。　　2.用手执袖珍式热风枪拆毁这种方法是利用热空气来熔融焊点。一般来说热风枪温度高达400度。

为了能精确地掌控并引领热气流至所需的焊盘和元器件插槽,需给热风口再加与元件对应的类似专用管嘴,以防止影响附近其它元件.热风枪除了用来熔融焊点拆毁元器件外，还可用作焊盘热风整平，以及使焊膏再行东流焊接，已完成片状元器件的贴装。这样的方法，一般为企业或专业维修站所使用。　　热风枪轻巧，使用方便，可夹板大外形，多引线,给定电源的元器件，局部冷却不认识工件，与电烙铁比起成功率较高,但必须一整套与有所不同元器件设施的管嘴，故成本高；用于电烙铁，既经济又简单,但不受元器件插槽数量和电源的容许，且对操作者的拒绝较高,须要经过多次锻炼和试验才能掌控,否则拆除时易损毁焊盘。

三.片状元器件的业余焊　　片状元器件的焊与插装元器件的焊也不一样，后者通过引线放入通孔，焊时会移位,且元器件与焊盘分别在印制板两侧，焊较更容易。片状元器件在焊过程中更容易移位，焊盘与元器件在印制板同侧，焊端子形状不一，焊盘细小，焊拒绝低。

因此，焊时必需细心慎重，提升精度。　　1.一般片状元器件的手工焊电烙铁功率使用25W，最低不应多达40W，且功率和温度最差是可调控的，烙铁头要钝，具有抗氧化层的长寿烙铁闲为欠佳,焊时间掌控在3秒以内，焊锡丝直径为0.6--0.8mm。

焊时，再行用镊子将元件摆放到印制板对应的方位上，然后用电烙铁展开焊。为避免焊时元件移位，可制做夹具相同元件。辅助夹具可使用略为薄的铁皮(厚度为1.5--2.0mm)不作底座，直径10mm左右的铁棒不作支架，铁棒底部进有螺纹，两个螺母将其相同在底座上，在铁棒上部钻有一直径1.2mm通孔,使之可装上直径(1.0--1.2)mm的钢丝,钢丝弹性不应自由选择大一些的。

在小孔侧面门内一孔内攻打M3螺纹,用螺丝相同钢丝,钢线可成型。用于时，用手指用力抱住钢丝,再行即将焊的元器件及印制弧摆放其下，拿起钢丝把手元件，使元件不经常出现移位,保证焊精确。此法对矩形片状元器件和小型三极管的焊尤其限于。　　2.翼形插槽SOP的焊可使用烙铁拉焊。

搭配扁平式烙铁头，宽度为2.0--2.5mm，锡丝也可略细一点为1.0mm。焊前再行检查焊盘，如有沾污能用无水乙醇读取，再行检查器件插槽，若有变形，用镊子慎重调整.为提升不易焊性，也可再行翻上助焊剂，然后将器件放置在焊方位上，再行焊其中的一两个插槽将器件相同。当所有插槽与焊盘方位无偏差时，方可展开拉焊.即用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手执电烙铁由左至右对插槽焊，另一手执焊锡丝大大加锡，拉焊时,烙铁头不能角及器件插槽根部，否则不易导致短路。

并且烙铁头对器件插槽的压力不能过大，不应正处于漂浮在插槽上的状态，利用焊锡张力，引领熔融的焊珠由左向右徐徐移动，只往一个方向,不宜来往,同时目视每一插槽焊点的构成和锡量的均匀分布。若再次发生焊短路，能用烙铁将短路点上余锡遣返下来，或使用不锈钢针头，从熔融的焊点中间绑住。　　3.洗锡焊使用简陋锡炉才可替代波峰焊机，焊锡温度为240--260度，洗锡时间不应大于5秒，洗锡前再行用环境树脂胶将元器件粘贴在印制板上的对应方位。

胶点大小与方位待烧结后，刷上助焊剂，用不锈钢镊子夹起，送到锡炉洗锡。　　焊已完成后，及时清除整洁，并利用放大镜检查焊点质量,a和b为理想焊点,c和e为桥接现象，无论电气性能上否相连,都不应经常出现桥接现象，能用电烙铁修缮，否则因形变不一，不易导致元器件裂纹，造成可靠性上升。d为焊锡过量,但影响较小。

　　四.注意事项　　1.焊前,首先留意元器件否有尤其拒绝，如焊温度条件，组装方式等。有些元器件无法用洗锡方法，不能用电烙铁焊,例如片状电位器和铝电解电容。　　2.所使用的电烙铁和焊锡炉，都理应较好的接地装置，避免静电受损元器件。

　　3.修理中尽可能减少元器件夹板次数，多次夹板将造成印制板的完全出厂。对混装的印制板，如有碍于片状元器件夹板的插装元器件，可先行拆下来。　　4.对于洗锡焊，最差只洗一遍。

多次洗锡将引发印制板倾斜,元器件裂开。　　5.印制板不应自由选择热变形小的，铜箔悬着力大的。由于表面装配的铜箔走线较宽，焊盘小，若外用刨能力严重不足，焊盘易起皮开裂，一般搭配环氧玻纤基板。

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