本文摘要：1前言PCB应用领域预示在电子产品的方方面面，体积小、层次低及孔径微型化的发展早已沦为趋势，但小尺寸印制电路板中外形工序定位可玩性更进一步减少。目前，行业内传统的外形定位PIN吊直径基本≥0．8mm，孔径≤0．8mm或板内无孔时，PCB外形加工无法使用内定位的方式生产，其加工外观、尺寸、效率将面对中根本性考验。 本文针对无内定位的小尺寸PCB如何展开高精度外形加工展开了深入研究，为无内定位的PCB外形加工经常出现的问题获取了解决方案。

1前言PCB应用领域预示在电子产品的方方面面，体积小、层次低及孔径微型化的发展早已沦为趋势，但小尺寸印制电路板中外形工序定位可玩性更进一步减少。目前，行业内传统的外形定位PIN吊直径基本≥0．8mm，孔径≤0．8mm或板内无孔时，PCB外形加工无法使用内定位的方式生产，其加工外观、尺寸、效率将面对中根本性考验。

本文针对无内定位的小尺寸PCB如何展开高精度外形加工展开了深入研究，为无内定位的PCB外形加工经常出现的问题获取了解决方案。2背景目前无内定位的PCB客户常规拒绝公差±0．1mm，部分产品拒绝超过±0．05mm，产品按常规加工方式在收刀一处经常出现较显著的凸点（闻右图2．1～图2．3），此凸点直接影响外型尺寸并造成外观不当，须要使用人工维修的方式展开处置，人工维修可玩性大，大批量加工时较耗时，造成产品交期相当严重阻碍。3原因分析及试验设计3．1理论分析数控成型定位孔是外形加工的最重要因素，有内定位的PCB外形加工是必要使用内定位的方式生产（图3．1），无内定位时，被迫使用外定位加工外形，即在印制板单元另加定位孔（图3．2）。

以方形板为事例，当三边铣完了后，最后一旁外形铣完收刀时，板子四周皆经常出现空旷区域，加工至收刀点时，因四周皆已铣出空虚状态，产品丧失外定位的相同力，产品得到承托，再加吸尘的作用力，整个板子随着铣刀收刀的方向位移，使收刀位产生了凸点（图3．3）。3．1理论分析我们从有所不同铣刀直径、走刀速度、有所不同的走刀路径文件设计及吸尘对凸点的影响进行了深入研究评估，以下为试验方案：表格3．1试验方案4试验结果4．1试验测试数据汇总4．1．1有所不同直径铣刀试验对凸点的影响4．1．2有所不同走刀速度对凸点的影响4．1．3常规加工方式＋重开吸尘对比试验4．1．4锣板路径对凸点的影响4．1．5试验小结①铣刀的大小对凸点产生有一定程度的贡献，且铣刀就越小凸点比较就越小，但依然并未超过理想状态；②加工速度对凸点的影响较小，完全可忽略不计；③使用重开吸尘的方法对凸点有较小程度的提高，但粉尘大，洗手花费时间；④使用“胶带相同法”所加工的品质显著高于其他三种方案，尺寸可符合客户拒绝。

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