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ku游官网：详解FPGA芯片结构以及开发流程
- 时间：2024-10-08 来源：ku游官网 人气：
本文摘要：1.FPGA阐述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的简写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上更进一步发展的产物。
1.FPGA阐述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的简写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上更进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半自定义电路而经常出现的，既解决问题了自定义电路的严重不足，又解决了原先可编程器件门电路数受限的缺点 2.FPGA芯片结构 FPGA芯片主要由三部分构成，分别是IOE（inputoutputelement，输入输出单元）、LAB（logicarrayblock，逻辑阵列块，对于Xilinx称作可配备逻辑块CLB）和Interconnect（内部连接线）。
2.1IOE IOE是芯片与外部电路的物理模块，主要已完成有所不同电气特性下输出/输入信号的驱动与给定拒绝，比如从基本的LVTTL/LVCMOS模块到PCI/LVDS/RSDS甚至各种各样的差分模块，从5V相容到3.3V/2.5V/1.8V/1.。
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